在smt元器件電機(jī)上實(shí)現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術(shù)在操作時(shí)焊端是沒(méi)有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來(lái)看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達(dá)到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會(huì)減少80%左右。






SMT來(lái)料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因,提供物料至電子加工方,進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來(lái)料加工因不需加工進(jìn)行物料采購(gòu),因此,其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來(lái)決定。過(guò)小批量生產(chǎn)則會(huì)收取一定的工程費(fèi)用。SMT來(lái)料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工,但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成,pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
